泰安宏達(dá)電鍍?yōu)槟阒v訴常見的幾種鍍金工藝
常見的鍍金工藝分哪幾種：實(shí)際生產(chǎn)中常見的鍍金工藝有三種：堿性氰化物鍍金、酸性氰化物鍍金和中性氰化物鍍金。
1.堿性氰化物鍍金
堿性氰化物鍍金液中金以Au(CN)2-的形式存在，鍍液中含有過量的氰化物。該鍍液具有較強(qiáng)的陰極極化作用，分散能力和覆蓋能力良好，鍍層細(xì)致光亮。在鍍液中添加鎳、鈷等金屬離子，會(huì)使鍍層耐磨性大為提高。添加少量其他金屬化合物(如氰化亞銅或銀氰化鉀)，鍍層可略帶粉紅色、淺金黃色或綠色。鍍層孔隙多，鍍液中氰化物劇毒。此鍍液不適于印制電路板的電鍍。
鍍液中各成分及工藝規(guī)范的影響：
(1)金氰化鉀。金氰化鉀是氰化鍍金鍍液中的主鹽。
(2)氰化鉀。氰化鉀是氰化鍍金液中的絡(luò)合劑。
(3)碳酸鹽。碳酸鹽能增加鍍液的導(dǎo)電性。
(4)磷酸鹽。磷酸鹽是一種緩沖劑，能穩(wěn)定鍍液，還能改善鍍層的光澤。
(5)陰極電流密度。電流密度主要影響鍍層外觀。
(6)溫度。溫度主要影響電流密度范圍和鍍層外觀，對(duì)鍍液的導(dǎo)電性影響不大。
(7)pH值。pH值對(duì)外觀和硬度都有明顯的影響，過高過低外觀都不理想，硬度也會(huì)下降。
(8)雜質(zhì)的影響。在鍍液中含少量的鈉離子容易使陽極鈍化，鍍液也易變成褐色。
2.酸性和中性鍍金
酸性和中性鍍金液中金以Au(CN)2+的形式存在。這種鍍液的性能與堿性氰化物鍍液基本相同。鍍液穩(wěn)定，毒性小，實(shí)際上是一種低氰工藝，鍍層光亮平滑、硬度高、耐磨性好、孔隙率低、可焊性好。鍍液對(duì)印制電路板的粘合劑無溶解作用，因此更適合印制電路板電鍍。
工藝維護(hù)要點(diǎn)：嚴(yán)格控制鍍液的pH值，以獲得滿意的鍍金層色澤；提高鍍液溫度和電流密度可以提高電流效率；陽極材料采用不溶性陽極，如鉑、鈦。
泰安宏達(dá)電鍍?yōu)槟阒v訴常見的幾種鍍金工藝 2016-9-12 本文被閱讀 1863 次
